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宏明新闻
钽电容、铝电解电容、陶瓷电容、薄膜电容对电路性能和长期可靠性的影响
时间:2021-11-01 15:48:02   浏览次数:
  为特定应用选出最适合的电容器往往并不容易,因为在选择电容器的时候需要考虑多方面的综合问题,毕竟每种电容器都有各自的特点,也正是这些特点决定了是否适用于特定的电路设计中。根据常用的分类标准,大多数电容器可分为两种基本的构造:静电(薄膜、陶瓷)和电解(钽、铝)电容器。静电电容器是非极性器件,一般ESR和阻抗非常低。电解电容器通常容值更高,且有极性之分。
钽电容
  钽电容器:
  1.额定电压2.5 VDC至63 VDC表面贴装器件(SMD) 和125V轴向引线型。注意:为获得优异的可靠性,固态钽电容器工作电压应降至额定电压的50%,钽聚合物和液钽轴向电容器降至额定电压的80%;
  2.电气特性时间和温度变化非常稳定;
  3.表面贴装器件容值达2200 μF,轴向液钽电容器容值高达10,000 μF;
  4.较大外形尺寸表面贴装器件需要浪涌测试/筛选(低ESR,高容量);
  5.正常电压降额条件下典型故障率为5 FIT - 15 FIT(每十亿小时故障次数)。
铝电解电容
  铝电容器:
  1.额定电压6.3 VDC至450 VDC(表面贴装器件)。大型圆柱式铝电容工作电压更高
  2.85、105或120度额定温度
  3.表面贴装器件容量最高10mF 
  4.不需要浪涌电流筛选 
  5.铝电容存在自然磨损机理,满额定电压和最高温度条件下使用寿命限于5,000小时。降额至额定电压的80 %,使寿命可延长2倍
陶瓷电容
  陶瓷电容器:
  1.额定电压为6.3 VDC至5,000 VDC(大多数使用条件为100 V或以下);不需要电压降额,但必须考虑容值的电压系数。在额定电压或接近额定电压下工作时,多层陶瓷电容(MLCC)有效容值可能下降40 %
  2.工作温度可能超过150度
  3.非极性器件(可批量进料高速插件)
  4.ESR和直流漏电流非常低
  5.典型故障率低于1 FIT;典型故障模式为短路或参数漂移
薄膜电容
  薄膜电容器:
  1.额定电压为16 VDC至2,000 VDC; 不需要电压降额
  2.大部分类型工作温度为105 C (PPS为125 C) 
  3.超低ESR和直流漏电流
  4.典型故障率低于5 FIT;典型故障为开路或参数漂移
  5.表面贴装产品有限
  上列特征有助于设计工程师在电容器选型中做出选择。另外,成本、尺寸和工艺性也是需要考虑的因素。
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