为特定应用选出最适合的电容器往往并不容易，因为在选择电容器的时候需要考虑多方面的综合问题，毕竟每种电容器都有各自的特点，也正是这些特点决定了是否适用于特定的电路设计中。根据常用的分类标准，大多数电容器可分为两种基本的构造：静电（薄膜、陶瓷）和电解（钽、铝）电容器。静电电容器是非极性器件，一般ESR和阻抗非常低。电解电容器通常容值更高，且有极性之分。
钽电容器：
1.额定电压2.5 VDC至63 VDC表面贴装器件(SMD) 和125V轴向引线型。注意：为获得优异的可靠性，固态钽电容器工作电压应降至额定电压的50%，钽聚合物和液钽轴向电容器降至额定电压的80%；
2.电气特性时间和温度变化非常稳定；
3.表面贴装器件容值达2200 μF，轴向液钽电容器容值高达10,000 μF；
4.较大外形尺寸表面贴装器件需要浪涌测试/筛选（低ESR，高容量）；
5.正常电压降额条件下典型故障率为5 FIT - 15 FIT（每十亿小时故障次数）。
铝电容器：
1.额定电压6.3 VDC至450 VDC（表面贴装器件）。大型圆柱式铝电容工作电压更高
2.85、105或120度额定温度
3.表面贴装器件容量最高10mF
4.不需要浪涌电流筛选
5.铝电容存在自然磨损机理，满额定电压和最高温度条件下使用寿命限于5,000小时。降额至额定电压的80 %，使寿命可延长2倍
陶瓷电容器：
1.额定电压为6.3 VDC至5,000 VDC（大多数使用条件为100 V或以下）；不需要电压降额，但必须考虑容值的电压系数。在额定电压或接近额定电压下工作时，多层陶瓷电容(MLCC)有效容值可能下降40 %
2.工作温度可能超过150度
3.非极性器件（可批量进料高速插件）
4.ESR和直流漏电流非常低
5.典型故障率低于1 FIT；典型故障模式为短路或参数漂移
薄膜电容器：
1.额定电压为16 VDC至2,000 VDC; 不需要电压降额
2.大部分类型工作温度为105 C (PPS为125 C)
3.超低ESR和直流漏电流
4.典型故障率低于5 FIT；典型故障为开路或参数漂移
5.表面贴装产品有限
上列特征有助于设计工程师在电容器选型中做出选择。另外，成本、尺寸和工艺性也是需要考虑的因素。
