尺寸
| 长度(L) |
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3.20mm +0.30,-0.10mm
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| 宽度(W) |
-
1.60mm +0.30,-0.10mm
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| 厚度(T) |
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1.60mm +0.30,-0.10mm
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| 端子宽度(B) |
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0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
1.00mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
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10μF ±20%
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| 额定电压 |
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16VDC
-
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| 温度特性 ? |
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X5R(±15%)
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| 耗散因数 (Max.) |
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5%
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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10MΩ
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■系列概要
TDK积层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列，是由诱电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装 （SMD）产品。单片式结构保证 优异的机械强度和高可靠性。 又因其简单的构造，跟其他种类电容相比具有更低的ESR、 ESL，频率特性良好。目前可以做到47µF的最大电容值，满足薄膜电容和电解电容的 容量领域。
■特点
• 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 • 由于ESR，ESL低，频率特性良好，更有利于设计与理论值的相近的回 路。 • 低ESR带来的低自发热，可以耐更高的纹波电流。 • 无极性。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 所有车载用电子机器 (引擎控制单元，传感器模块，电池线等) • 共振回路 (C0G) • 要求高信赖性的装置
