尺寸
| 长度(L) |
-
1.60mm ±0.10mm
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| 宽度(W) |
-
0.80mm ±0.10mm
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| 厚度(T) |
-
0.80mm ±0.10mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
10pF ±0.5pF
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| 额定电压 |
-
100VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
C0G(0±30ppm/°C)
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| Q (Min.) |
-
600
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级CGA系列中的中耐压产品，额定电压为100～630V，可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15µF。
■特点
• 4种额定电压：100V、250V、450V、630V • 使用温度范围：–55～+125°C • 温度特性和偏压特性稳定的C0G品也可以对应。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 无线充电单元、DC-DC Converter、Inverter、OBC等 • 高电压电路中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等。
