尺寸
| 长度(L) |
-
1.60mm ±0.10mm
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| 宽度(W) |
-
0.80mm ±0.10mm
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| 厚度(T) |
-
0.80mm ±0.10mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
10pF ±0.5pF
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| 额定电压 |
-
50VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
NP0(0±30ppm/°C)
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| Q (Min.) |
-
600
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级高温保证用CGA系列，可以对应最高温度为150°C的高温使用环境。最大电容值可做到22µF。
■特点
• 使用温度范围：–55 to +150°C。 • 温度特性和偏压特性稳定的NP0品也可以对应。(NP0：0±30ppm/°C、 –55 to +150°C) • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 发动机室 • 适用于高温环境下的IGBT、IC (SiC、GaN) 外围电路 • 用于高温环境下机械设备中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等应用场 景中
