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TDK积层贴片陶瓷方式电容器

品牌:TDK

型号:CGA6M3X8R1C685K200AB

系列:CGA

工作温度范围: -55~+150℃

应用领域:• 发动机室 • 适用于高温环境下的IGBT、IC (SiC、GaN) 外围电路 • 用于高温环境下机械设备中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等应用场 景中。

产品详情

尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.40mm
宽度(W)
2.50mm ±0.30mm
厚度(T)
2.00mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA)
2.00mm to 2.40mm
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm
推荐焊盘布局(PC)
1.90mm to 2.50mm

电气特性

电容
6.8μF ±10%
额定电压
16VDC
 
温度特性  ?
X8R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
14MΩ
■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级高温保证用CGA系列,可以对应最高温度为150°C的高温使用环境。最大电容值可做到22µF。
■特点
• 使用温度范围:–55 to +150°C。 • 温度特性和偏压特性稳定的NP0品也可以对应。(NP0:0±30ppm/°C、 –55 to +150°C) • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 发动机室 • 适用于高温环境下的IGBT、IC (SiC、GaN) 外围电路 • 用于高温环境下机械设备中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等应用场 景中。
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