尺寸
| 长度(L) |
-
5.00mm ±0.50mm
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| 宽度(W) |
-
3.50mm ±0.50mm
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| 厚度(T) |
-
2.90mm ±0.10mm
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| 金属端子宽度(E) |
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1.10mm ±0.30mm
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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3.30mm to 3.70mm
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
1.20mm to 1.50mm
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
2.70mm to 3.20mm
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电气特性
| 电容 |
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22μF ±20%
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| 额定电压 |
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16VDC
-
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| 温度特性 ? |
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X7S(±22%)
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| 耗散因数 (Max.) |
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7.5%
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
4MΩ
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■系列概要
TDK的积层陶瓷贴片电容CKG系列，是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品，也被称为金属支架电容。金属支架可缓解热冲击和基板弯曲所 产生的应力，具备很优秀的抗热冲击应力和抗弯板应力。同时， 2颗MLCC堆叠使同一面积下能够得到2倍的静电容量，可有效削减元器件的贴装 面积。
■特点
• 通过金属框架结构实现优异的耐机械应力/热冲击 • 通过2层结构实现在同一面积下具备2倍静电容量 • 拥有温度特性和DC偏压特性稳定的C0G品 • 可贴装于铝基板上 • 符合AEC-Q200车载标准
■应用
• 需要大容值的平滑、去耦用途中 • 无线充电等谐振回路：C0G品
