尺寸
| 长度(L) |
-
1.60mm +0.20,-0.10mm
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| 宽度(W) |
-
0.80mm +0.15,-0.10mm
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| 厚度(T) |
-
0.80mm +0.15,-0.10mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
10nF ±10%
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| 额定电压 |
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50VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
X7R(±15%)
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| 耗散因数 (Max.) |
-
3%
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级安全设计品CEU系列，在同一个封装结构内串联了2个电容器，内部结构独特。双串联结构降低了电容器开裂时 造成的短路风险。而且， CEU产品系列还采用了TDK现有的树脂电极技术，将柔性导电树脂层结合到端电极中，从而具备优异的机械应力和抗热 冲击特性。最大电容值可做到100nF。
■特点
• 双串联结构降低了电容器开裂时造成的短路风险。 • 树脂电极构造带来良好的抗机械应力和热冲击特性。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 电池线用安全设计 • 需要更安全设计的电路
