尺寸

电气特性

■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级CGA系列中的导电胶贴装系列，是专门用于导电胶进行贴装的产品。将AgPdCu合金用于端子电极,可降低银迁移 的风险。最高工作温度为150°C，使产品可在高温环境中使用。最大电容值可做到10µF。
■特点
• 将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险。 • 最高使用温度：150°C (X8R特性品) • 温度特性和偏压特性稳定的C0G品也可以对应。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 专门用于导电胶进行贴装 • ABS，变速箱，发动机传感器等