尺寸
| 长度(L) |
-
1.60mm ±0.15mm
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| 宽度(W) |
-
0.80mm ±0.15mm
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| 厚度(T) |
-
0.80mm ±0.15mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
1nF ±5%
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| 额定电压 |
-
50VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
C0G(0±30ppm/°C)
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| Q (Min.) |
-
1000
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级CGA系列中的导电胶贴装系列，是专门用于导电胶进行贴装的产品。将AgPdCu合金用于端子电极,可降低银迁移 的风险。最高工作温度为150°C，使产品可在高温环境中使用。最大电容值可做到10µF。
■特点
• 将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险。 • 最高使用温度：150°C (X8R特性品) • 温度特性和偏压特性稳定的C0G品也可以对应。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 专门用于导电胶进行贴装 • ABS，变速箱，发动机传感器等
