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TDK积层贴片陶瓷方式电容器

品牌:TDK

型号:CGA5H2X8R2A683K115AD

系列:CGA

工作温度范围:-55~+125℃

应用领域: 专门用于导电胶进行贴装 • ABS,变速箱,发动机传感器等

产品详情

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.25mm
宽度(W)
1.25mm ±0.25mm
厚度(T)
1.25mm ±0.25mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
1μF ±10%
额定电压
25VDC
 
温度特性  ?
X8R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
500MΩ
■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的车载级CGA系列中的导电胶贴装系列,是专门用于导电胶进行贴装的产品。将AgPdCu合金用于端子电极,可降低银迁移 的风险。最高工作温度为150°C,使产品可在高温环境中使用。最大电容值可做到10µF。
■特点
• 将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险。 • 最高使用温度:150°C (X8R特性品) • 温度特性和偏压特性稳定的C0G品也可以对应。 • 符合AEC-Q200车载标准。
■应用
• 专门用于导电胶进行贴装 • ABS,变速箱,发动机传感器等
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