尺寸
| 长度(L) |
-
0.60mm ±0.03mm
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| 宽度(W) |
-
0.30mm ±0.03mm
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| 厚度(T) |
-
0.30mm ±0.03mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.10mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.20mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
0.25mm to 0.35mm
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
0.20mm to 0.30mm
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.25mm to 0.35mm
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电气特性
| 电容 |
-
3pF ±0.25pF
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| 额定电压 |
-
25VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
C0G(0±30ppm/°C)
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| Q (Min.) |
-
460
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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■系列概要
TDK积层陶瓷贴片电容器的C系列，是由诱电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装 （SMD）产品。单片式结构保证优异的机械强 度和高可靠性。 又因其简单的构造，跟其他种类电容相比具有更低的ESR、 ESL，频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量，满足薄膜电容和电解电容的容 量领域。
■特点
• 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 • 由于ESR，ESL低，频率特性良好，更有利于设计与理论值的相近的回 路。 • 低ESR带来的低自发热，可以耐更高的纹波电流。 • 无极性。
■应用
• 一般电子设备 • 移动设备 • 服务器、电脑、平板电脑 • 电源电路
