长度(L)	1.60mm ±0.10mm
宽度(W)	0.80mm ±0.10mm
厚度(T)	0.80mm ±0.10mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电容	1nF ±5%
额定电压	100VDC
温度特性  ?	C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)	1000
绝缘电阻 (Min.)	10000MΩ

■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品，额定电压为100～630V，可应对电路中的高压场景。其最大容量可达到22µF。
■特点
• 5种额定电压：100V、250V、350V、450V、630V • 拥有温度特性和DC偏压特性稳定的C0G品
■应用
• 高电压电路中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等 • 无线充电单元、DC-DC转换器、逆变器等