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TDK积层贴片陶瓷方式电容器

品牌:TDK

型号:CGB3B1JB1E105M055AC

系列:CGB

工作温度范围:-25~+85℃

应用领域:最适合用于手机及移动设备等对器件高度有要求的应用场景中。

产品详情

尺寸

长度(L)
1.00mm ±0.15mm
宽度(W)
0.50mm ±0.15mm
厚度(T)
0.30mm ±0.03mm
端子宽度(B)
0.10mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.30mm to 0.50mm
推荐焊盘布局(PB)
0.35mm to 0.45mm
推荐焊盘布局(PC)
0.40mm to 0.60mm

电气特性

电容
2.2μF ±20%
额定电压
6.3VDC
 
温度特性  ?
JB(±10%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
45MΩ
■系列概要
TDK积层陶瓷贴片电容的一般等级低背品CGB系列 (电容高度低于普通系列),最适合用于移动设备等对器件高度有要求的应用场景中。该系列 的最大电容值为10µF,与高度为0.22mm或更小的产品兼容。
■特点
• 产品的高度低于普通产品的高度,并且可以应对高度为 0.22mm 或更 小的产品 • 四种产品尺寸:0603, 1005, 1608, 2012mm
■应用
• 最适合用于手机及移动设备等对器件高度有要求的应用场景中。
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