尺寸
| 长度(L) |
-
3.20mm +0.30,-0.10mm
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| 宽度(W) |
-
1.60mm +0.30,-0.10mm
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| 厚度(T) |
-
1.60mm +0.30,-0.10mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
1.00mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
10μF ±10%
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| 额定电压 |
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16VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
X8L(+15,-40%)
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| 耗散因数 (Max.) |
-
5%
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
10MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷贴片电容的一般等级高温保证用C系列，可以对应最高温度为150°C的高温使用环境。最大电容值可做到22µF。
■特点 • 使用温度范围：–55 to +150°C。 • 温度特性和偏压特性稳定的NP0品也可以对应 (NP0：0±30ppm/°C、– 55 to +150°C)
■用途 • 用于高温环境下机械设备中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等应用场 景中 • 适用于高温环境下的IGBT、IC (SiC、GaN) 外围电路
