尺寸
| 长度(L) |
-
6.00mm ±0.50mm
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| 宽度(W) |
-
5.60mm ±0.50mm
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| 厚度(T) |
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6.40mm ±0.50mm
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| 金属端子宽度(E) |
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1.20mm ±0.20mm
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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4.30mm to 4.70mm
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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1.50mm to 2.00mm
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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5.20mm to 5.70mm
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电气特性
| 电容 |
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200nF ±5%
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| 额定电压 |
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630VDC
-
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| 温度特性 ? |
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C0G(0±30ppm/°C)
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| Q (Min.) |
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1000
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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2500MΩ
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■系列概要
TDK叠层陶瓷电容的金属支架电容CA系列是在MLCC的端子电极处装配了金属支架的产品。 和将MLCC竖向放置的旧型号CKG系列的金属支架不同，新金属支架电容采用将数个MLCC横向叠放的结构，最大限度地优化了金属端子材料， 在抑制产品高度和电阻的同时，可获得大电容的电容。
■特点
• 采用将数个MLCC横向叠放的结构，并且最大限度地优化金属端子材 料，在抑制产品高度和电阻的同时，可获得大容量的电容 • 金属支架结构使产品具有优秀的机械应力和抗热冲击力 • 金属支架和MLCC的连接部采用焊锡和卡扣的混合构造，可承受高温 回流焊。
■应用
• 需要大容值的平滑、去耦用途中 • 无线充电等谐振回路
