尺寸
| 长度(L) |
-
2.00mm +0.45,-0.20mm
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| 宽度(W) |
-
1.25mm +0.25,-0.20mm
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| 厚度(T) |
-
1.25mm +0.25,-0.20mm
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| 端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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| 端子间隔(G) |
-
0.50mm Min.
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| 推荐焊盘布局(PA) |
-
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PB) |
-
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
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| 推荐焊盘布局(PC) |
-
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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电气特性
| 电容 |
-
1μF ±20%
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| 额定电压 |
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50VDC
-
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| 温度特性 ? |
-
X7R(±15%)
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| 耗散因数 (Max.) |
-
5%
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| 绝缘电阻 (Min.) |
-
500MΩ
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■系列概要
TDK陶瓷贴片电容器/树脂电极品/一般等级/C系列，是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品，树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应 力，因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
■特点
• 树脂电极构造带来良好的抗机械应力和热冲击特性。特别推荐大尺寸 电容。 • 150°C高温度特性的X8R产品也可以对应。 • 温度特性和偏压特性稳定的C0G品也可以对应。
■应用
• 电池线用安全设计 • 工程内基板弯曲对策品 • 因热冲击所造成的焊接裂纹对应品 • 跌落风险高的产品
