长度(L)	0.52mm ±0.05mm
宽度(W)	1.00mm ±0.05mm
厚度(T)	0.30mm ±0.05mm
端子宽度(B)	0.10mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	0.20mm Nom.
推荐焊盘布局(PB)	0.20mm Nom.
推荐焊盘布局(PC)	1.00mm Nom.

电容	1μF ±20%
额定电压	6.3VDC
温度特性  ?	X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)	10%
绝缘电阻 (Min.)	100MΩ

■系列概要
TDK积层贴片陶瓷片式电容器的低ESL逆几何式 （倒置品）的一般等级C系列是与普通2端子不同，将电极方向翻转90度的产品。电流路径变得 更宽更短，从而可降低ESR、 ESL及阻抗。
■特点
• 小尺寸、高性能的 EMC 对策元器件。在宽频带上具有良好的降噪特 性。 • 在去耦用途中也能发挥优异效果。相较于普通2端子，阻抗值更低，有 利于减少去耦用电容的使用数量。
■应用
• 一般电子设备的电源回路中，用于EMC对策及去耦用途。