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TDK积层贴片陶瓷方式电容器

品牌:TDK

型号:C0816X7S0G225M050AC

系列:C08

工作温度范围:-55~+125℃

应用领域:• 一般电子设备的电源回路中,用于EMC对策及去耦用途。

产品详情

尺寸

长度(L)
0.80mm ±0.15mm
宽度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
0.50mm ±0.10mm
端子宽度(B)
0.10mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.30mm Nom.
推荐焊盘布局(PB)
0.35mm Nom.
推荐焊盘布局(PC)
1.60mm Nom.

电气特性

电容
1μF ±20%
额定电压
4VDC
 
温度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)
12%
绝缘电阻 (Min.)
100MΩ
■系列概要
TDK积层贴片陶瓷片式电容器的低ESL逆几何式 (倒置品)的一般等级C系列是与普通2端子不同,将电极方向翻转90度的产品。电流路径变得 更宽更短,从而可降低ESR、 ESL及阻抗。
■特点
• 小尺寸、高性能的 EMC 对策元器件。在宽频带上具有良好的降噪特 性。 • 在去耦用途中也能发挥优异效果。相较于普通2端子,阻抗值更低,有 利于减少去耦用电容的使用数量。
■应用
• 一般电子设备的电源回路中,用于EMC对策及去耦用途。

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