陶瓷电容器MLCC时用于控制消费电子产品和具有集成电路的各种其他产品稳定电流的小型电子元器件组件。随着智能产品变得更加智能,技术含量更高,组件趋向于小型化的发展趋势,一种新型的陶瓷电容器MLCC解决方案,很好的解决了5G时代对更小电容器的需求。
三星电子开发出一种新的多层陶瓷电容器(MLCC),该电容器比以前的解决方案薄18%,并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构,有望普及并被5G移动设备、家用电器和汽车行业广泛采用。
通常情况下,电容器会产生噪声,即使它不在人类的听觉范围内。新型
陶瓷电容器MLCC消除了5G AP产生的噪音。新型的MLCC解决方案不仅薄18%,而且还消除了5G智能手机AP电源装置可能产生的高频噪声。MLCC通过采用三插槽设计实现了这一点,该设计现在广泛使用在接地插座上。三槽MLCC中最薄的,其尺寸为1.2mm×0.9mm×0.65mm,该公司以前的MLCC宽度为0.8mm,但三星通过采用独立的薄层成型技术和超细介电层,减少了电容器的占位面积。